パッケージングの世界

(4) 半導体のパッケージングの「進化」を分かりやすく解説します!!! – YouTube

半導体の後工程という分野のYOUTUBE動画紹介です。

私は実装と呼ばれる工程の勉強をしてきたので半導体の成膜や露光などについてはあまり知識はありませんが、後工程については知識がありますし、なんとなく動向をたどっていきたいと思います。

プリント基板にチップを実装する技術というのはとても奥が深い世界で、シリコンに回路パターンを書くにはフォトエッチングという技術を使います。

ダイシングしたチップを実装するにはワイヤボンディングといいう技術を使ったり、パッケージングを行ってチップを加工する技術、複数のチップを使って機能を実現するわけですから複数のチップを機能させたり、電源を供給したり、ノイズを取り除いたりと様々な機能をプリント配線板を使って実装していきます。

エッチングという技術を使いパターンを作ったり、表面実装を行う機械を買ってきたり、はんだ付けを機械で行う技術など様々な企業の技術を使って基板を作っていきます。その他プリント配線板にはチップ以外に様々なチップ部品が使われています。

村田製作所やTDK、京セラなどの企業が作っているチップ部品であったり、最近はいろんな国の商品がラインナップされており半導体の技術進化を行う中で、自動車も電気を使うことが大きく電子部品業界やプリント配線板、パッケージング技術というのもこれからはやっていく分野だと思い、注目していくべき分野だと思います。

微細化に伴い、部品の小型化も進んでおり、世界中の国が技術革新を行う中で材料工学、電気工学、機械工学など様々な技術者が必要になりエンジニアにはぜひやってきてほしい分野だと思います。